Embedded Files
Laser Lift off Lab kit / LLO ==> Laser Lift-Off
Laser Bonding LDB / Laser Debonding Equipment (Laser Debonder)
雷射剥离工程Laser Lift-Off（LLO），其中在柔性显示器的后处理，LED制造和超薄矽片制程中，使用雷射将通过曝光工艺形成的器件从基板背面剥离下来。对于可烧蚀的粘结层（例如聚酰亚胺），使用透射雷射的基底（例如玻璃和蓝宝石）可通过雷射照射后立即形成可剥离界面。
LDB Lab kit LSL-10
Laser Debonding Lab kit
半导体元件 & LED LLO
Laser Lift off Lab kit
雷射剥离制程应用
设备应用
▪ 应用于可挠性/柔性 OLED 之剥离制程
▪ 应用于电子纸之剥离制程
▪ 应用于超薄矽晶圆的剥离制程
▪ 应用于有机半导体器件的剥离制程
▪ LLO剥离制程用于柔性设备，作为传感器和检测器
系统特点
使用带有特殊光学单元的DPSS UV激光器, 使均匀的线束照射工件
通过将X-Y平台移至LLO进行工件整体区域的研发目的。
▪ 超低价，超小型系统
▪ 仅可用于100V AC。 （小于15A）
▪ 可客制激光切割的选项
Page updated
Report abuse